科創(chuàng )板再次迎來(lái)半導體巨無(wú)霸。6月6日，證監會(huì )發(fā)布關(guān)于華虹半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導體”，01347.HK）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊的批復，證監會(huì )同意華虹半導體首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊申請。招股書(shū)顯示，華虹半導體此次擬公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)4.34億股并在科創(chuàng )板上市，募集資金總額180億元分別投入到華虹制造（無(wú)錫）項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目等。長(cháng)江商報記者注意到，科創(chuàng )板開(kāi)板以來(lái)，僅有中芯國際、百濟神州的首發(fā)募資規模高于華虹半導體，而中芯國際與華虹半導體并稱(chēng)為“半導體雙雄”。如果華虹半導體在今年年內完成發(fā)行，其也或將成為科創(chuàng )板2023年******的IPO項目。作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)之一，華虹半導體盈利能力較強。2020—2022年，華虹半導體分別實(shí)現營(yíng)業(yè)收入67.37億元、106.3億元、167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤（歸母凈利潤，下同）為5.05億元、16.6億元、30.09億元。